本机床属于物理加工方式的工具设备，广泛用于各类导电、半导电和不导电的脆性材料的切割加工，如石墨、半导体材料硅、有色金属、玻璃、陶瓷、人工晶体、复合材料、磁性材料、稀土材料、光学材料、自然岩石地球页岩岩心、新型建筑材料保温隔热材料镀膜玻璃、翡翠玉石玛瑙等等，莫氏硬度7.2以下的脆性材料均在切割加工范围内。